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XTM-1083镭射激光切割保护膜
产品型号: XTM-1083
产品参数:
适用范围:工件裂纹、崩边及表面灼伤,杜绝切割面出现邮票边缘一般的凹凸,工件表面无熔渣残留,降低切边热损伤,提高加工质量
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激光切割概述
激光切割是将高能量密度的激光通过透镜在被切割材料附近聚焦,照射到材料表面后使材料熔化,完成切割过程。无机非金属材料,如陶瓷、玻璃等,在激光的照射下几乎能吸收激光的全部能量。但由于其导热性很差,加热区很窄,沿着光束的轨迹产生很高的热应力,导致材料破碎且无法控制。
镭射切割保护膜概述
我司针对以上技术难题,研发了用于激光切割的保护膜JY-1083,本品可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面,快速形成一层保护膜,及时分散热量,防止工件裂纹、崩边及表面灼伤,杜绝切割面出现邮票边缘一般的凹凸,工件表面无熔渣残留,降低切边热损伤,提高加工质量,加工精度高,切割面光滑平整无毛刺,切割缝隙窄,并防止透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏。
性能特点
●运用于半导体先进晶圆雷射开槽切削
●用于散热、阻热、冷却、润滑、防喷溅之雷射保护液
●具有优异的散热、阻热、冷却功能
●具良好的润滑性能及易加工、易操作性、易清洁等特性
产品原理
镭射保护液为多功能复合材料,避免切割喷溅破坏Wafer 表面。具有优异的散热、阻热、冷却功能,减少热效应。有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面及阻止雷射的热能扩散造成切割道过大。切割后的清洗,容易快速及干净的从晶圆表面移除。
应用领域
半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金属纤维、精密机械等所有领域,广泛用于切割、打孔、焊接、表面处理及半导体加工等工艺。
产品原理
1.对激光切割适应性好, 提高切割质量和加工精度,边线平直;
2.无切割粘渣,工件表面光洁,不需再进行辅助清理;
3.切边质量好,无裂纹,切割面平整光滑无毛刺;
4.不会对工件表面造成划伤;
5.切割热影响区小,切缝隙窄,节省材料;
6.避免激光设备透镜被飞溅物损坏;
7.操作方便,对人体与环境友好。
使用工艺
将镭射保护液以喷涂或是涂布的方式,均匀的分布在晶圆(LED或半导体)的表面后进行镭射切割。
产品参数
●粘度(CP):40-60
包装贮存
●1加仑/壶,贮存期两年,不能露天存放,防止日晒雨淋。
注意事项
●未使用完的切割液须将壶盖拧紧,避免水分、杂油及杂质混入。
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