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XTM038光伏硅片清洗 液系列
产品型号: XTM038
产品参数：
应用领域：
用于硅片，半导体芯片、硅片、元器件、薄膜技术中的玻璃和金属表
面浸渍、喷淋、超声波的清洗。
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XTM038是一款专门针对硅片，晶圆，半导体芯片，光学玻璃类材质切割后，打磨后或研磨后吸附在金属表面细小颗粒物的水基型清洗剂，配合超声波清洗，能将吸附在金属表面的颗粒物有效剥离，同时具有一定的除油除垢能力，能有效的除去硅片表面的细微颗粒。
针对性去除硅片，晶圆，半导体，光学玻璃等表面的污垢，油污，颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂，清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，能有效提高外延或扩散工序的成品率。
特点：
1. 不含重金属，符合欧盟的RoHS标准；
2. 清洗力强，能有效清除油污、灰尘颗粒物、指纹印等脏污；
3. 清洗良率可达98%以上；
4. 低泡沫、易于漂洗，洗后无残留；
5. 直接清洗，操作方便，省时省力，容易置换，清洗彻底；
物性参数：
特性 单位 数据
外现（原液） ■ 透明微黄液体
外观（稀释液） ■ 透明的液体
气味 ■ 无
倾点 [℃] 2
密度 [ Kg/m³.15℃] 1030
PH值 （误差5%） 12
操作工艺:
超声波清洗：推荐兑水使用，最高兑水稀释10-30倍；
温度：40-70℃；
清洗时间：3-10分钟，视情况可适当缩短或延长清洗时间；
使用方法：按固定比例将WG-400清洗剂与水混合搅拌均匀，加热值设定温度即可开始清洗；
日常维护：根据清洗产品数量及脏污程度，及时补充清洗剂原液，定时检查纯水设备及清洗设备过滤芯；
更换周期：常规清洗1-3天左右更换，重负荷清洗每天更换；更换周期最长不得超过5天。
质量标准：
产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；
产品符合欧盟ROHS标准。
产品包装、贮存和运输：
塑料桶包装： 25KG/桶，非危险品易于储存和运输；
贮存期两年，不能露天存放，防止日晒雨淋；
未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。
XTM038&XTM010产能
目前产能一年24000吨，生产过程，严格按照入料检查，生产过程定时巡检，出库检测等全流程的检测，确保产品质量。交货及时。以客户的需求满意为导向，客户至上，追求求卓越。售后服务快捷，反应及时，得到了客户的一致好评
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